ZA-500电解槽铁碳压降测试仪
在电解铝生产行业，电解槽压降是关系能耗的一个重要指标，通过了解压降知道电解槽的质量，
我公司针对这种情况研发生产电解槽压降测试仪，可以检测电解槽阳极导杆压降
可根据测试电压来反应阳极导杆上电流情况，得知铁碳模块(阳极炭块、阴极炭块)及钢棒头
焊接的组装质量,以便筛查选用合格的铁碳模块，为电解铝企业节省大量的电费。同时根据测量数
据对不合格的电解槽进行处理。设备具有数据存储、导出功能，降低工人劳动强度，提率。
二、性能特点
1、设备电流大精精度高，一键式操作，自动化程度高。
2、采用电子式原理线路结合DSP采用大屏幕汉字液晶显示，所有操作均由汉字菜单提示。
3、数据具备掉电存贮及浏览功能，能与计算机联机传送数据
3、数据记录、查询、删除功能：设备具备测试数据存储记录，对历史数据可查阅；
4、数据导出功能：仪表通过数据线连接到电脑上，进行数据储存、编译；
5、具有优异的扛电磁干扰性能，在电解槽强磁干扰的工作环境中，依然保证仪器的精度。
三、参数
1、量程：0-1000mv 分辨率：0.01mv 精度：0.5﹪，
2、电流：0-2000A（客户选定）
3、显示:10寸彩色液晶屏
当电源输出模式转换时，可以根据折返功能设定的参数立即关闭或在一定延时后关闭电源输出。触发保护的类型可以选择为从恒压切换到恒流模式或从恒流切换到恒压模式。折返功能可以通过直流电源触摸屏幕设置，通过点击保护功能菜单进入折返功能设置界面，选择开启此项功能，把触发保护的类型选为CC或CV，延时时间的范围为0.001秒到10秒。全天科技大功率直流电源能够在单位体积内，提供超高密度的可程控功率输出。同时，产品采用高频隔离方案与PFC有源功率因素校正，能使此机型无论在哪一个工作点工作，都有极高的效率与功率因素表现，从而减少了能耗，降低了干扰,凈化了环境，符合绿色节能的要求。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等，在发展的过程中对以上域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装功不可没。
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